实验室简介

孔谅 副研究员

	姓名 孔谅 职称 副研究员 博导/硕导 硕导 所属单位 焊接与激光制造研究所 通讯地址 上海市东川路800号材料F楼405 邮编 200240 E-mail ingerkongliang@sjtu.edu.cn
个人简介	2009.1-至今, 上海交通大学, 材料科学与工程学院, 副研究员 2006.7-2008.12, 上海交通大学, 材料科学与工程学院, 助理研究员 1996.8-2002.3, 吉林省长春市新型节能锅炉厂, 技术部, 工程师 1993.12-1996.8, 吉林省广厦新型建材公司, 工程部, 工程师
研究方向及亮点	长期从事材料加工工程的系统仿真及成套装备集成技术、材料连接的界面行为及接头性能等方面的研究工作。主持参与国家重点研发计划、国家自然科学基金、上海市基金课题及企业重大科技攻关课题等项目,发表论文50余篇，授权发明专利20余项。
参加学术团体	中国机械工程学会焊接学会压力焊专委会 秘书长
荣誉和奖励	获中国汽车科技进步奖、上海市科技进步奖等多项.

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