2021年11月8日，第23届上海交通大学与大阪大学年度学术交流会如期举行。由于疫情原因，原定于日本大阪举行的此次交流会改为线上方式进行，这也是继2020年后再次通过在线会议方式开展两校之间的学术交流活动。
作为两校交流学科之一的材料焊接学术分论坛于徐祖耀楼A500会议室进行。分论坛学术会议在热烈的气氛中开始。首先，大阪大学接合科学研究所ManabuTanaka教授和我院李铸国教授分别致开幕词，对过去两校在材料焊接研究以及人才培养方面的相关工作给予了充分肯定，也表达了对疫情早日结束，双方开展更紧密合作的期盼。此外，在中午举办的两校学术交流会开幕式上，材料焊接分论坛负责人芦凤桂教授进行了致词，就两校多年来材料焊接方向开展的合作研究以及未来更进一步发展表达了自己的感触和期望。
田中学教授、李铸国教授在分论坛致开幕词
在材料焊接分会场学术交流阶段，双方共8位学者作了焊接及增材制造工艺、性能评估等方面的精彩报告。我院芦凤桂教授和沈忱副教授分别主持了研讨会。来自上海交通大学材料学院、机械学院以及大阪大学接合科学研究所的从事材料焊接相关研究的师生参与了会议，并与报告人进行了讨论和交流，促进了各自对相关领域的理解。
交大学者做相关学术报告
最后，我校国际交流处陈科，大阪大学国际交流处Katsuyoshi Kondoh分别作了总结发言。他们祝贺学术分论坛的顺利举办，表示虽然受新冠疫情的影响交大和阪大双方无法像往常一样进行当面的学术交流，但双方的合作研究仍一直持续进行着。最后，参会者进行了合影留念，并期待疫情结束后可以进行面对面的学术交流。
两校国际交流处领导致词
两校参会人员合影留念
