第25届上海交通大学与大阪大学学术交流研讨会

——材料焊接学术交流会成功举行

2023年11月6至8日，第25届上海交通大学与大阪大学学术交流研讨会时隔三年再次以面对面形式举行，本次研讨会在日本大阪大学举行，由大阪大学主办。上海交通大学与大阪大学的学术交流始于1985年两校焊接研究所的国际合作研究，本次已扩展到焊接、激光、信息、船舶与海洋、智慧城市、生物技术、燃烧工程七个领域。

学术交流开幕式于11月7日上午举行，由大阪大学Katsuyoshi Kondoh教授主持，大阪大学副校长Manabu Tanaka教授和上海交大校务委员会专职副主任吴旦教授分别介绍了两校在交流合作的历史和近期活动，并表达了对促进国际合作研究的期望。接下来各领域的代表教师分别在开幕会上致辞。

“材料焊接学术交流”分论坛于11月7日下午在大阪大学结合科学研究所召开，分论坛共设立8个学术报告，涉及增材制造、搅拌摩擦焊接、应力变形预测及异种金属连接等研究方向。论坛由大阪大学Ninshu Ma教授和上海交通大学崔海超副研究员分别主持，上海交通大学焊接与激光制造研究所冯凯教授、李芳副研究员和李高辉博士后以及智能化焊接与材料精密制造研究所的徐济进副教授分别做了研究报告。大阪大学结合科学研究所的项目助理教授Ammarueda Issariyapat 、助理教授Dongsheng Wu和助理教授Takuya Miura以及工学部Tomo Ogura副教授分别介绍了他们的研究成果。来自上海交通大学10名师生和19名大阪大学结合科学研究所的师生参加了此次活动，并进行了热烈的讨论。 最后上海交通大学焊接与激光制造研究所书记芦凤桂教授总结了双方在焊接研究和学术教育交流成果，并邀请参会人员参加定于2024年在上海交通大学举办的第26届学术交流研讨会。

11月8日，交大与阪大焊接团队继续进行了各方向在学术交流与学生培养方面的讨论，并明确了未来进一步合作的内容及规划。